本篇文章将探讨用于晶圆级封装（WLP）的各项材料，从光刻胶中的树脂，到晶圆承载系统（WSS）中的粘合剂，这些材料均在晶圆级封装中发挥着重要作用。光刻胶（Phot...

2022年2月23日，周三，龙虎榜解析。化工板块逾20家个股涨停，氟化工、有机硅、磷化工最强，这三个都是锂电光伏的上游化工材料；半导体芯片今天涨幅很大，但其中最...

[导读]常用电子元器件有哪些?你认识几个?对于从事电子行业的工程师来说，电子元器件是每天都需要去接触，每天都需要用到的，但其实里面的门门道道很多工程师未必了解。...

来源：内容由 微信公众号 半导体行业观察 （ID：icbank） 张健 原创，谢谢。半导体设备可分为晶圆处理设备、封装设备、测试设备和其他设备，其他设备包括硅片...

碳化硅具备耐高压、耐高温、高频、抗辐射等优良电气特性，突破硅基半导体材料物理限制，是第三代半导体核心材料。 碳化硅材料主要可以制成碳化硅基氮化镓射频器件和碳化硅...

1947年12月23日，美国贝尔实验室正式地成功演示了第一个基于锗半导体的具有放大功能的点接触式晶体管，标志着现代半导体产业的诞生和信息时代的开启。晶体管可以说...

半导体行业技术高、进步快，一代产品需要一代工艺，而一代工艺需要一代设备。半导体工艺设备为半导体大规模制造提供制造基础。摩尔定律，给电子业描绘的前景，必将是未来半...

（报告出品方/作者：天风证券，潘暕）1.1. 半导体设备的核心部分，下游厂商营业成本的主要来源半导体设备由大量零部件组成，零部件的性能、质量和精度直接决定着设备...

今天我们来聊一聊几种电子元器件。1.金属膜电阻，它是在真空中将合金加热蒸发，在瓷棒表面形成一层导电金属膜而形成的，所以叫做金属膜电阻，我们在金属膜上刻槽，或改变...

来源：内容来自「平安证券」，谢谢。IP授权、EDA软件属于利基市场半导体IP授权属于半导体设计的上游。IP主要分为软IP、固IP和硬IP。软IP是用Verilo...