上海万生合金材料申请半导体器件专利，更利于解决多芯片散热的问题

金融界2024年11月15日消息，国家知识产权局信息显示，上海万生合金材料有限公司申请一项名为“一种半导体器件及其制作方法”的专利，公开号CN 118943080 A，申请日期为2024年7月51漫画。

专利摘要显示，本申请属于半导体技术领域，尤其涉及一种半导体器件的制作方法及半导体器件51漫画。该方法包括：提供衬底晶棒，对衬底晶棒研磨处理以得到棒状体，棒状体具有预定形状的横截面，去除棒状体表面的杂质；对棒状体的周向表面光刻、并镀设功能膜层；在功能膜层的预设位置进行电镀处理，在半导体功能膜层的表面形成电镀电极，以及在棒状体的预设位置电镀形成导电线路，从而在棒状体的周向表面形成多个芯片；对棒状体表面残留的杂质以及光刻胶进行剥离；对棒状体上形成的多个芯片测试；将芯片与电路板电性连接，得到周向表面上形成有多个芯片的半导体器件。本申请通过在棒状体的周向表面形成多个芯片，芯片工作时热量向四周散发，更利于解决多芯片散热的问题。51漫画

本文源自金融界