新利体育luck18：这些封装太容易混淆，就着知识点看看你中招了吗？

每个芯片都有自己的封装，并且各有千秋。IC工业中的芯片制造商们讲述着不同的术语，有意无意的让人难以交流，如同建造传说中的巴比塔。

但饭要吃，活要干，板子也要做，所以搞清楚芯片还有常用元件的封装就显得尤为重要，同时这也是制作第一步，比较费时。

整理了一些常用的芯片封装形式。（可能不是很全面，欢迎各路大侠评论区补充！）

51漫画

SOIC-8:

Pitch: 1.27mm,

芯片：各种两通道放大器， 铁存FM24v10， XTR115/116

SOIC-14

Pitch:1.27mm

芯片: 各种四通道放大器，

SOIC-16

Pitch: 1.27mm

芯片：Max3232ESE

SOIC-20

Pitch: 1.27mm

芯片： AT89C2051-24SI

MSOP-8:

Pitch: 0.65mm

芯片：TPS7A4901DGNT, mcp9801, MCP4821, INA333

SSOP-48

Pitch: 0.635mm

芯片: ht1621B

MSOP-10

Pitch: 0.50mm

芯片： MCP3423

TSSOP-1451漫画

Pitch: 0.65mm

芯片： 一些4通道放大器如 mcp609

TQFP44:

Pitch: 0.8mm

芯片： pic24fj48GA004

TQFP-64:

Pitch: 0.5mm

芯片： MSP430F149

LQFP32:

Pitch: 0.8mm

芯片： C8051F350

QFN-28

Pitch: 0.50mm

芯片：pic24fj32GA002, C8051F350

QFN44:

Pitch: 0.5mm

芯片：pic24fj48GA004

SOT-23-3

芯片：各种表贴三极管

SOT-23-5

Pitch: 0.95m

芯片：tlv431, mcp9801

SOT23-6

Pitch: 0.95mm

芯片： MCP3421

TO92-A

Pitch: 1.14mm

芯片： 各种小功率三极管， LM317L, LM385 2.5

SMB　（DO214AA）：

芯片：表贴二极管如 tvs管。

SMA (DO214AC):

芯片：表贴二极管 如 SS14 肖特基二极管

0805

电容电阻 最常用 （08，05指的是英制单位80x50mil）

2012(3216):

钽电容 (3216指的是公制单位 32x16mm)

3528：

钽电容 (公制单位 35x28mm)

（注释：Pitch=管脚中心距）

IC封装中易混淆概念：

SOIC 和SOP区别

SOIC/SOP一般被当作同义词，维基里放在一个条目里，都是1.27mm脚距，因此排版时焊盘是一样的。

各种SOP区别

SOP 引脚中心距1.27mm；

SSOP: 引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；

TSOP: 装配高度不到1.27mm ；

TSSOP: 同时 低装配高度，小脚距；

MSOP-8: 比TSSOP更小的SOP, 引脚中心距小于1.27mm, 比TSSOP-8 要更薄，并且长度方向上小的多（管脚短）。

QFN是什么

又称MLF

比QFP还要小，低，散热好，但焊接不易，管脚数量不能太高。

TO92A TO92B 区别

三个脚处于同一直线的为A, 不在同一直线的为B

MSOP和TSSOP区别

MSOP (mini SOP): 引脚距小于1.27mm, 引脚距常和TSSOP一样，但是芯片长宽经常和TSSOP有点区别。

比较过一次，发现MSOP-8 比TSSOP-8 要更薄，并且长度方向上小的多（管脚短）。　

DFN 和 QFN关系

DFN和QFN十分接近，但只有两边有管脚。

QFP, LQFP, TQFP区别

QFP是四边形扁平封装的意思, pitch 从0.4mm到1.0mm都有，厚度较大。

QFP, LQFP, TQFP管脚中心距都是一样的，所以排版是可以通用，但具体厚度(高度)不一样，

TQFP比LQFP更薄，LQFP44高度1.4mm, TQFP44高度1.2mm.，

QFP和QFN比较

两者外形上区别较大，QFP四边有鹤翼状长引脚， QFN没有明显的引脚，“底面即焊端”，底下有个散热盘。

QFP用电烙铁手工焊接问题不大, QFN更小，且没有引脚，所以必须用回流焊。

QFN回流曲线可能要调整一下。 因为体积小，清洗困难，所以需要免清洗的焊锡膏。

QFN重量轻，因此热风不能太大，否则会偏离位置。

QFN体积小，需要高精度的贴片机。

QNF推荐回流时使用氮气。